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光模块是进行光电相互转换的光电子器件，拥有相对低功耗、体积小，便于高密度部署等优势，在低成本和低碳需求的推动下，商业级光模块不断向小型化封装发展，但高速率和小体积带来的散热条件恶化问题限制了封装光模块的使用环境。

有测试结果显示，在外壳温度达70℃的情况下，内部稳态时模块内大部分区域温度均大大高于70℃。为了保证模块的电磁兼容性和电磁干扰性能，模块封闭内部无法像仪器那样做到有空气进行对流换热，这意味着各元器件产生的热量在狭小的空间难以实现有效散热，尤其是当壳温超过70℃时，DSP的温升已经超过30℃，超出正常工作温度范围，长时间处于高温下将影响各个元器件的正常工作，甚至导致器件失效损坏。

因此，通过填充导热界面材料，将模块内的热量快速高效地传递至金属外壳的热传导是实现商业级光模块内部散热的主要方式。

考虑到长期工作状态下硅氧烷等小分子的挥发会导致光模块尤其是光器件的性能下降，导热界面材料需具备以下特点：

高柔软

高压缩

低挥发

高导热

泰吉诺为解决光模块对挥发物敏感的特性，推荐高性能非硅导热垫片Fill-Pad SF1000，以避免长期工作环境下垫片内硅油的析出。

产品特点

导热系数10.0W/m-K

良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻

非硅体系，无硅污染

低渗油

低挥发

典型应用

5G通信基站、无线基础设施、光模块

LCD、PDP和激光电视显示器

工业、LED照明及电源模块

摄像头模组

硬盘驱动器及固态硬盘存储设备(SSD)

发热元器件与散热器或壳体之间散热

Fill-Pad SF1000的热性能

Fill-Pad SF1000拥有良好的热性能，全职美工在低压下即可拥有较低热阻。垫片表面柔软，润湿性好，在一定压力下可以充分填充界面空隙，将热量快速传递出去。

Fill-Pad SF1000的应用性

Fill-Pad SF1000是一款高性能陶瓷填充非硅有机聚合物垫片，具有低挥发、低渗油等特性，不含有有机硅小分子物质，尤其适用于光模块等对硅氧烷挥发敏感的电子元件。此外，Fill-Pad SF1000有良好的压缩应变性能，低压下即可产生较高形变量，可在施工过程中保护芯片。

Fill-Pad SF1000的可靠性

Fill-Pad SF1000在整个可靠性测试过程中热阻表现稳定， 在持续高温，高低温冲击以及双85测试条件下，Fill-Pad SF1000均能够保持其初始的热性能，没有出现导热性能下降的迹象。

结语

随着全球数字化转型时代的到来，人工智能及机器学习的进一步成熟，数据中心市场规模仍将进一步扩大。庞大的市场规模以及对芯片和光器件高效散热的迫切需求，意味着更多的机遇和挑战。

泰吉诺为数据中心光模板设计的高性能导热方案主要针对封装光模块内部，对于模块外的导热方案，泰吉诺还有更多高性能产品可供选择。未来，泰吉诺将提供更高性能的导热材料，以满足光通信市场的导热散热需求。